Samsung en Broadcom tekenen chipsamenwerking van 200 miljard dollar

Samsung en Broadcom tekenen een intentieverklaring voor een samenwerking van meer dan 200 miljard dollar in geheugen en chipproductie tot 2030, maakte Samsung bekend tijdens een AI-top in San Francisco.

Het bedrag is opvallend, maar de verschuiving eronder is het echte nieuws. Broadcom ontwerpt de maatwerk-AI-versnellers waarmee bedrijven als Google en Meta hun afhankelijkheid van Nvidia afbouwen, en die chips rollen tot nu toe vooral van de band bij TSMC. Een deel van dat werk gaat naar Samsung, dat geheugen, productie en verpakking in één pakket gaat leveren. Voor wie in Nederland AI-capaciteit inkoopt is een tweede serieuze productielijn voor topchips de enige route naar minder schaarste op langere termijn. En voor de keten rond Veldhoven en Eindhoven groeit zo de vraag naar de EUV-machines waarmee 2 nanometer te maken is.

Wat er is afgesproken

De intentieverklaring werd op 24 juli lokale tijd ondertekend in The Midway in San Francisco, door Jinman Han, president van Samsungs foundry-divisie, en Broadcom-topman Hock Tan. De Zuid-Koreaanse president Lee Jae-myung was aanwezig, net als Samsung-voorzitter Lee Jae-yong. De afspraak valt in drie delen uiteen.

Geheugen. Samsung gaat HBM leveren voor Broadcoms volgende generatie AI-versnellers. HBM is het snelle geheugen dat naast de rekenkern zit en die van data voorziet; het is al maanden de krapste schakel in de AI-economie.

Productie. Broadcom laat chips maken op Samsungs 2 nanometer-proces en de generaties daaronder, waaronder chips voor draadloze breedbandcommunicatie in datacenters.

Verpakking. Daar bovenop komt 2.3D- en 2.5D-integratie op datzelfde 2 nanometer-proces, de stap waarin de logicachip en het geheugen fysiek in één behuizing samenkomen. Samsung levert Broadcom daarmee het hele pakket, van geheugen tot afgemonteerde chip, zonder tussenstop bij een andere fabrikant.

Eén voorbehoud is belangrijk: dit is een intentieverklaring, geen getekend leveringscontract. Samsung noemt de ruim 200 miljard dollar een schatting van de omvang over vijf jaar, en de Koreaanse zakenkrant Chosun Ilbo beschrijft het als de maximale verwachte samenwerking. Dat komt neer op ongeveer 40 miljard dollar per jaar, bijna de helft van de omzet die Samsungs halfgeleiderdivisie vorig jaar boekte.

Waarom dit TSMC raakt

De AI-chipmarkt leunt op een drietal: Nvidia ontwerpt, TSMC produceert, SK Hynix levert het geheugen. Samsung en Broadcom zetten daar nu een compleet alternatief naast, met het ontwerp bij Broadcom en al het silicium bij Samsung.

De afstand die daarvoor te overbruggen valt, is groot. In het eerste kwartaal van 2026 had TSMC 72 procent van de wereldwijde foundry-omzet in handen, tegen 6,5 procent voor Samsung, aldus onderzoeksbureau TrendForce. In geld: 35,86 miljard dollar tegen 3,2 miljard.

Broadcom is niet de eerste grote naam die bij Samsung aanklopt. De foundry-divisie haalde eerder Tesla binnen voor een chipdeal van 16,5 miljard dollar, en Meta onderhandelt naar verluidt over ruim 6,5 miljard dollar aan eigen MTIA-versnellers op Samsungs 2 nanometer, deels weg van TSMC. Wat de Broadcom-afspraak anders maakt is de breedte: geen losse order voor één chip, maar een poging om de hele stapel bij één leverancier onder te brengen.

De Nederlandse kant van de keten

Productie op 2 nanometer en kleiner bestaat niet zonder EUV-lithografie, en die machines komen van precies één bedrijf: ASML in Veldhoven. Elke extra 2 nanometer-lijn die Samsung moet vullen, wordt uiteindelijk vraag in dat orderboek. Die vraag is al meetbaar: ASML verhoogde zijn omzetverwachting voor 2026 voor de tweede keer dit jaar naar 43 tot 45 miljard euro, gedreven door AI-chips. Voor de honderden toeleveranciers in de Brainport-regio die op dat orderboek meedraaien, scheelt het of de investeringen in geavanceerde productie van één klant komen of van twee.

De hele keten wordt vooruit vastgelegd

Deze afspraak staat niet los. Hetzelfde bedrag van 200 miljard dollar dook zaterdag al op in een Koreaanse briefing over 950 miljard dollar aan langjarige geheugenorders van Samsung en SK Hynix bij Amerikaanse techbedrijven, waar het als geheugenlevering werd geboekt. De intentieverklaring laat zien dat het daar niet bij blijft: ook de productie en de verpakking zitten erin, tot en met de nodes die nog niet in massaproductie zijn.

Daarmee verschuift de vraag van wie de snelste chip maakt naar wie de capaciteit voor 2030 al heeft geclaimd. Wie nu vijf jaar vooruit inkoopt, haalt die capaciteit weg bij de markt waar de rest later moet inkopen. Voor een Nederlandse organisatie die de komende jaren rekenkracht huurt in plaats van bezit, is dat het echte nieuws achter het bedrag: er komt een tweede fabriek bij die AI-chips op het hoogste niveau kan maken, en de eerste jaren productie zijn dan al verdeeld.