Donkere gang tussen serverracks in een datacenter
Nieuws15 september · 00:374 min leestijd

Cornelis introduceert Active Compute Fabric voor AI-clusters

Cornelis introduceert een open netwerkfabric die rekenwerk in de verbinding tussen AI-accelerators wil uitvoeren. De stap raakt Nvidia’s gesloten scale-up-laag, terwijl 205 miljoen dollar de productie en klantuitrol moet versnellen.

Cornelis introduceert op 14 september Active Compute Fabric, een open netwerkarchitectuur voor AI- en HPC-clusters die rekenwerk in de netwerklaag plaatst, en meldt tegelijk 205 miljoen dollar nieuwe financiering.

Voor een Nederlandse organisatie die AI zelf draait of grote clusters inkoopt, verschuift de inzet van alleen snellere GPU’s naar de verbinding ertussen. Voor een team dat een model via een API afneemt, bevat deze aankondiging geen nieuw product of nieuwe prijs. De stap raakt vooral partijen die eigen AI-infrastructuur bouwen, beheren of inkopen.

De netwerklaag wordt onderdeel van het rekenen

Traditionele interconnects sturen datapakketten tussen eindpunten. Cornelis combineert in Active Compute Fabric verliesvrij transport, versnelling in de fabric en programmeerbare rekenkracht. De netwerklaag kan daardoor data tijdens transport bewerken, collectieve operaties ontlasten en nieuwe functies toevoegen wanneer AI-workloads veranderen, aldus de productuitleg van Cornelis.

Serverrack met glasvezelkabels en netwerkapparatuur, bron: Federal Bureau of Investigation / Wikimedia Commons (publiek domein)
Serverrack met glasvezelkabels en netwerkapparatuur, bron: Federal Bureau of Investigation / Wikimedia Commons (publiek domein)

De inzet is concreet. In Cornelis’ model van een systeem met 100.000 GPU’s waarin ongeveer de helft van de GPU-uren op data wacht, staat dat voor 1,68 miljard dollar aan ongebruikte capaciteit en 500 GWh elektriciteit per jaar. Het gaat om een bedrijfsmodel op basis van publieke data, niet om een onafhankelijke benchmark. De uitkomst verschilt per model, clustergrootte en softwarestack.

De concurrentie verschuift naar de verbinding

De aankondiging gaat dus niet over een nieuwe GPU. Cornelis gaat de scale-up-laag in, de verbinding tussen processors binnen een rack. Daar heeft Nvidia met NVLink een eigen interconnectlaag opgebouwd. Cornelis noemt UALink en ESUN voor scale-up en Ultra Ethernet voor scale-out. HPCwire beschrijft UALink als een open alternatief voor Nvidia’s NVLink, terwijl TechCrunch beschrijft dat de fabric met verschillende GPU’s en accelerators kan werken.

Een organisatie hoeft de keuze voor accelerator, netwerk en software daardoor minder vanzelfsprekend als één pakket te maken. Het effect is vooral een extra keuzelaag voor toekomstige infrastructuur, geen directe prestatiebelofte voor elke AI-toepassing.

SiliconANGLE beschrijft hoe Cornelis KV-cachedata, expert-dispatch voor mixture-of-experts en AllReduce in de fabric wil afhandelen, met in pre-productiesimulaties tot 50 procent minder netwerkverkeer. Cornelis zegt daarbij dat de uitkomst afhangt van model, clusteromvang en softwarestack.

Geld voor uitrol

De financiering heeft een concrete operationele bestemming. Cornelis zegt de productie, klantpartnerschappen en marktintroductie te willen opschalen. CN5000 is al leverbaar. CN6000 wordt bij klanten getest en krijgt naar verwachting in het vierde kwartaal van 2026 bredere beschikbaarheid.

Ook Qualcomm sluit aan voor een strategische samenwerking rond rack-scale AI-datacenters. Tony Pialis, Qualcomm’s vicepresident en algemeen directeur voor datacenters, verschijnt op 15 september met Cornelis-CEO Lisa Spelman tijdens de keynote op AI Infra Summit. Dat is een gezamenlijke ontwikkelrichting, geen aangekondigde leverdatum of prijslijst.

Wat dit voor Nederlandse organisaties verandert

Voor de meeste Nederlandse MKB-bedrijven die AI via een API of cloud afnemen, bevat deze aankondiging geen wijziging in hun factuur. Voor een organisatie met een eigen cluster, modellen op grote schaal of directe infrastructuurinkoop wordt netwerkkeuze wel een expliciete ontwerplaag, naast accelerator, geheugen, opslag en koeling.

De bredere beweging waarin Amazon, Meta en Anthropic eigen AI-chips bouwen en CUDA als softwaremuur proberen te omzeilen laat zien dat concurrentie zich op meerdere lagen tegelijk ontwikkelt. Cornelis zet nu een andere laag open: de interconnect tussen accelerator en cluster.

De verschuiving zit daarom niet in een nieuwe chip die vandaag beschikbaar komt. Ze zit in het feit dat de verbinding zelf een plek wordt waar prestaties, kosten en leverancierskeuze samenkomen.

Veelgestelde vragen

Alisina Nawabi
Geschreven doorAlisina Nawabi

AI Product Engineer & Solutions Architect

AI-infrastructuur die past

Ik denk mee over de architectuur achter je AI, van eerste ontwerp tot realiseren en automatiseren. Waar het kan bouw ik self-hosted, zodat je systemen beheersbaar blijven en je niet onnodig aan één leverancier vastzit.

Meer informatie

Dit artikel is geproduceerd samen met het Agent Team. Meer over de redactie.

Genoemde integraties

Dit artikel noemt deze tools. Ik koppel ze op maat aan je eigen systemen.

Gerelateerde artikelen

Nvidia steekt 3,5 miljard dollar in converteerbare obligaties van MediaTek
Nieuws
5

31 aug 18:21

Nvidia steekt 3,5 miljard dollar in converteerbare obligaties van MediaTek

Nvidia neemt voor 3,5 miljard dollar converteerbare obligaties van MediaTek af, bijna negentig procent van een recordemissie van 3,9 miljard. In ruil bouwt de Taiwanese ontwerper zijn maatwerk-AI-chips voortaan op Nvidia's NVLink Fusion.

De vlucht weg van Nvidia is begonnen, en de echte muur is CUDA
Signaal
8 min

12 jul 19:02

De vlucht weg van Nvidia is begonnen, en de echte muur is CUDA

Amazon, Meta, Anthropic en zelfs een Chinees maaltijdbedrijf bewegen in dertien dagen tegelijk weg van Nvidia. Los is het bedrijfsnieuws, samen een beweging, en de echte muur blijkt niet de chip maar de software eronder.

Microsoft wil zijn Maia 300-AI-chip mogelijk al in september onthullen
Nieuws
4 min

10 aug 20:34

Microsoft wil zijn Maia 300-AI-chip mogelijk al in september onthullen

Microsoft wil zijn AI-chip Maia 300 dit najaar onthullen, mogelijk al in september, en onderhandelt met TSMC over ruim 300.000 exemplaren voor 2027. Wat dat betekent voor Azure-klanten die nu rekenkracht inkopen.

Exportcontrole op AI klimt de stack op: van chip naar model naar jouw contract
Signaal
8 min

28 jul 00:44

Exportcontrole op AI klimt de stack op: van chip naar model naar jouw contract

In januari 2025 stond de regel er al: modelgewichten onder exportvergunning. Hij werd ingetrokken. Anderhalf jaar later doet Washington hetzelfde per brief, en Beijing bouwt het instrument na.

Qualcomm en Amazon bouwen meerdere AI-chipgeneraties voor AWS
Nieuws
4 min

8 sep 17:14

Qualcomm en Amazon bouwen meerdere AI-chipgeneraties voor AWS

Qualcomm en Amazon ontwerpen meerdere generaties maatwerkchips voor AWS-inferentie en optische datacenterverbindingen tot 1,6T. Een SEC-warrant koppelt de samenwerking aan maximaal 60 miljard dollar aan toekomstige aankopen, niet aan directe omzet.

Moonshot vraagt Microsoft, Amazon en Google tot 30 procent van de Kimi K3-omzet
Nieuws
4 min

26 aug 22:35

Moonshot vraagt Microsoft, Amazon en Google tot 30 procent van de Kimi K3-omzet

Moonshot vraagt volgens Reuters tot 30 procent van de omzet die Microsoft, Amazon en Google met Kimi K3 zouden maken. De gesprekken bepalen of je het Chinese topmodel straks gewoon als clouddienst inkoopt.