ASML-patenten wijzen op mogelijke hybrid-bondingtool

Hybrid bonding krijgt mogelijk een tweede Nederlandse machinebouwer: SemiAnalysis telt 27 ASML-patentfamilies rond bonding, terwijl Reuters meldt dat Besi’s aandeel 3 procent daalde na de publicatie.

Voor Besi en Nederlandse leveranciers komt de toekomstige verdeling van een markt voor chipverpakking in beeld. ASML heeft geen hybrid-bondingmachine bevestigd. De patentpublicaties beschrijven een ontwerp, maar geen leverbaar systeem, klantorder of productiedatum.

Het patent beschrijft een mogelijke machine

Hybrid bonding verbindt koperoppervlakken rechtstreeks, zonder microscopische metaalbumpjes; in hun samenwerkingsaankondiging noemen Besi en Applied Materials de kortere verbindingen een route naar betere chipprestaties. Zo passen chips compact op elkaar, bijvoorbeeld rekenwerk en geheugen in één AI-pakket.

SemiAnalysis telt 27 patentfamilies uit december 2022 tot november 2024, merendeels voor die-to-wafer: een losse chip op een wafer. Het onderzoeksbureau zegt dat recentere aanvragen nog niet openbaar zijn en het aantal daarom hoger kan liggen. De analyse verscheen op 15 oktober, maar de patentperiode eindigt bijna twee jaar eerder.

Een openbaar document is patentpublicatie WO2025201788A1, waarin ASML losse chipdragers langs een track en processtations laat bewegen. De aanvraag beschrijft inspectie, reiniging, uitlijning en het verbinden van een chip met een wafer. Meerdere dragers kunnen onafhankelijk over de track bewegen.

Dat is een technische beschrijving, geen bewijs dat een complete machine is gebouwd of getest. Het patent geeft geen productiedoorvoer, opbrengst, klant, kwalificatiedatum of leverplanning. Ook zegt het niet of de machine die ASML uiteindelijk zou maken dezelfde opzet krijgt.

Besi heeft al systemen en orders

Besi heeft in deze markt al een product en klantorders. In mei 2024 meldde het bedrijf een order voor 26 hybrid-bondingsystemen van een tweede grote logicafabrikant. Besi plande levering in het vierde kwartaal van 2024 en het eerste kwartaal van 2025. De aankondiging geeft geen latere bevestiging van de levering, maar laat zien dat de vraag toen verder ging dan een testmachine.

Besi geeft voor de huidige Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC een uitlijnnauwkeurigheid van 100 nanometer en maximaal 2.000 droge cycli per uur op. Dat zijn fabrikantcijfers, geen onafhankelijke vergelijking met een ASML-machine. Ze vormen wel een concreet referentiepunt dat ontbreekt in het patent.

Besi’s Q2-orders kwamen uit op 292,9 miljoen euro, 128,8 procent meer dan een jaar eerder. Het bedrijf koppelde de stijging vooral aan datacenter-, photonics- en AI-powermanagementvraag. Over de eerste jaarhelft meldde Besi 562,6 miljoen euro aan orders, met groei in photonics, hybrid bonding en datacentercomputing. AI-gerelateerde systemen waren circa 60 procent van de orders, tegen ongeveer 50 procent een jaar eerder. De mogelijke nieuwe tool komt dus op een markt waar al systemen en groeiende orders zijn.

Besi werkt al met Applied Materials. Applied kocht in 2025 een belang van 9 procent en meldde dat de bedrijven samen een geïntegreerd die-to-wafer-systeem ontwikkelden. De combinatie brengt Applieds waferverwerking samen met Besi’s plaatsings- en assemblagetechniek. Over een vergelijkbare klant of partner voor ASML is niets bekendgemaakt.

ASML bouwt al aan verpakkingsapparatuur

Een hybrid bonder zou een verdere stap zijn naast ASML’s lithografie. Het bedrijf verzond in 2025 zijn eerste product voor geavanceerde chipverpakking, de XT:260-scanner. Die i-line-machine verwerkt volgens ASML maximaal 270 wafers per uur en biedt tot vier keer de productiviteit van bestaande oplossingen. De scanner belicht patronen voor 3D-integratie; hij verbindt zelf geen losse chips met een wafer.

De bredere vraag naar ASML-machines is een andere aanwijzing dan een bestelling voor een bonder. In Q3 2026 meldde ASML belangstelling van klanten voor orders in 2029 en 2030, maar dat waren nog geen bevestigde orders of gereserveerde hybrid-bondingsystemen. Die belangstelling zegt iets over de horizon van chipfabrikanten, niet over de commerciële status van een product dat ASML niet heeft aangekondigd.

Ook de Chinese chipmachineontwikkeling uit het bericht over vijf eigen DUV-machines tegenover circa 130 verwachte ASML-systemen in 2026 gaat over een andere stap. DUV-lithografie print patronen aan het begin van de chipproductie; hybrid bonding verbindt chips tijdens de verpakking. De ontwikkelingen raken dezelfde Nederlandse leverancier en keten, maar vormen aparte productroutes.

De South China Morning Post meldt dat ook Chinese bedrijven hybrid bonding toepassen, maar noemt geen bedrijven of volumes in haar bericht over de techniek. Dat plaatst de techniek in een bredere markt, zonder de omvang van die Chinese inzet vast te stellen.

De bevestiging ontbreekt nog

De bronnen geven geen eenduidig beeld van hoe ver ASML is. The Elec meldde dat ASML volgens bronnen de architectuur van een hybrid bonder met Prodrive Technologies en VDL ETG ontwierp. Het artikel zegt ook dat ASML aangaf geen hybrid-bondingbedrijf na te streven, maar dateert die mededeling niet. Reuters meldt dat ASML op de nieuwe analyse geen inhoudelijke reactie gaf en verwees naar een algemene verklaring uit 2025 over de mogelijke rol van zijn expertise in 3D-integratie.

De koersreactie van Besi laat zien dat beleggers de mogelijkheid meewegen, niet dat klanten al van leverancier wisselen. Een productnaam, prototype, kwalificatie bij een chipmaker, prestatiespecificaties en leverdatum zouden de ontwikkeling concreter maken. Tot die signalen verschijnen, blijft de patentroute een mogelijke concurrentiestap op papier, terwijl Besi’s machine en ordergeschiedenis de meetbare uitgangspositie vormen.