Een verlichte microchip op een complexe printplaat.
Nieuws23 juli · 08:123 min leestijd

Besi boekt 128,8 procent meer chiporders door AI-vraag

Besi uit Duiven zag zijn kwartaalorders met 128,8 procent stijgen tot 292,9 miljoen euro. De groei komt vooral uit hybride bonding, photonics en datacenters voor AI, en breidt de AI-boom in de Nederlandse chipketen uit tot voorbij ASML.

Besi, de chipmachinemaker uit het Gelderse Duiven, zag zijn orders in het tweede kwartaal met 128,8 procent stijgen tot 292,9 miljoen euro, gedreven door de vraag naar AI-chips, meldt het bedrijf.

De cijfers laten zien dat de AI-hardwaregolf breder wordt dan de belichtingsmachines van ASML. Besi maakt de apparatuur die chips ná de belichting samenvoegt tot één pakket, precies de stap die zwaarder telt nu AI-versnellers uit gestapelde chips en geheugen bestaan. Voor Nederlandse toeleveranciers en beleggers in de chipketen is dat een signaal: de groei zit niet meer alleen bij de bekende naam bovenaan, maar trekt door naar de bedrijven eromheen.

De cijfers: orders lopen voor op de omzet

De orders stegen met 128,8 procent tot 292,9 miljoen euro ten opzichte van hetzelfde kwartaal vorig jaar. De omzet kwam uit op 249,9 miljoen euro, 68,7 procent meer, en de nettowinst op 89,0 miljoen euro, een sprong van 177,3 procent. De brutomarge liep op tot 65,7 procent.

Opvallend is dat de orders (292,9 miljoen) hoger liggen dan de omzet (249,9 miljoen). Het orderboek groeit dus sneller dan Besi kan leveren, een vroege indicator dat de vraag voorloopt op wat er nu de deur uitgaat. In het eerste kwartaal namen de orders al met 104,5 procent toe; de versnelling zet door.

Besi tweede kwartaal 2026, in miljoen euro (bron: Besi)

AI-pakketten drijven de groei

De groei komt niet uit een brede opleving van de chipmarkt, maar uit een specifieke hoek: hybride bonding, photonics en datacentertoepassingen. AI-gerelateerde systemen waren goed voor ongeveer 60 procent van de orders in de eerste jaarhelft, tegen zo'n 50 procent een jaar eerder.

Hybride bonding is de techniek waarmee chips rechtstreeks op elkaar worden gestapeld, zonder de klassieke soldeerbolletjes ertussen. Dat is precies wat een moderne AI-versneller nodig heeft: rekenchip en geheugen dicht op elkaar voor meer bandbreedte. Besi is marktleider in de machines hiervoor en ontwikkelde het systeem samen met Applied Materials, dat vorig jaar een strategisch belang in het bedrijf nam.

Een halfgeleiderwafer op blauwe dicingtape, waarvan enkele losse chips al zijn opgepakt voor verdere assemblage. Bron: Khpsoi / Wikimedia Commons (CC BY-SA 4.0)
Een halfgeleiderwafer op blauwe dicingtape, waarvan enkele losse chips al zijn opgepakt voor verdere assemblage. Bron: Khpsoi / Wikimedia Commons (CC BY-SA 4.0)

Wat Besi voor het komende kwartaal verwacht

Voor het derde kwartaal rekent Besi op een omzetstijging van 10 tot 15 procent ten opzichte van de 249,9 miljoen euro nu. De brutomarge zakt naar verwachting licht naar 63 tot 65 procent door een minder gunstige productmix.

Dat Besi's orderboek zo hard vult op hetzelfde moment dat ASML zijn omzetverwachting voor de tweede keer dit jaar verhoogde op dezelfde AI-chipvraag, tekent hoe diep de AI-investeringen in de Nederlandse chipketen doordringen. De vraag verschuift van de belichting aan de voorkant naar de assemblage aan de achterkant, en raakt zo een bredere groep bedrijven en hun leveranciers. Wie in die keten zit of erin belegt, ziet de AI-boom nu ook landen in de orderboeken die eerder in de schaduw van ASML stonden.

Veelgestelde vragen

Alisina Nawabi
Geschreven doorAlisina Nawabi

AI Product Engineer & Solutions Architect

AI aan het werk zetten

De AI-hardwaregolf die het orderboek van Besi vult, betekent voor jou pas iets als die rekenkracht echt werk overneemt. Ik denk mee, ontwerp en bouw de software, koppelingen en AI-automatisering die dat in jouw processen waarmaken, van eerste idee tot een draaiend systeem, self-hosted waar dat kan.

Meer informatie

Dit artikel is geproduceerd samen met het Agent Team. Meer over de redactie.

Verken verder

In dit artikel

Hoofdonderwerpen

Ook belangrijk

Concepten

ToeleveringsketenAI-chipvraagAI-hardwaregolfAI-gerelateerde chipvraagNederlandse chipketenHybride bonding

Gerelateerde artikelen

ASML-patenten wijzen op mogelijke hybrid-bondingtool
Nieuws
5 min

16 okt 16:12

ASML-patenten wijzen op mogelijke hybrid-bondingtool

SemiAnalysis telt 27 ASML-patentfamilies rond hybrid bonding. Reuters meldt dat Besi’s aandeel daalde na de analyse, maar ASML bevestigt vooralsnog geen machine, klantorder of leverdatum.

ASML boekt recordomzet en ziet interesse in orders voor 2029 en 2030
Nieuws
4 min

14 okt 08:19

ASML boekt recordomzet en ziet interesse in orders voor 2029 en 2030

ASML rapporteert recordomzet over Q3 en verhoogt de ondergrens van zijn jaarprognose. Sommige klanten tonen belangstelling voor orders in 2029 en 2030, maar die interesse is nog geen geboekte omzet.

Tesla en SpaceX investeren 16,8 miljard dollar in chipfabriek Terafab in Texas
Nieuws
4 min

6 aug 18:38

Tesla en SpaceX investeren 16,8 miljard dollar in chipfabriek Terafab in Texas

Tesla en SpaceX leggen 16,8 miljard dollar op tafel voor Terafab, een eigen chipfabriek in Texas. Wat dat betekent voor het orderboek van ASML en Besi, en voor de AI-rekenkracht die je inkoopt.

ASM verwacht omzetdoel voor 2030 al in 2027 te halen
Nieuws
4 min

28 okt 09:01

ASM verwacht omzetdoel voor 2030 al in 2027 te halen

ASM verwacht in 2027 meer dan €5,7 miljard omzet en denkt daarmee drie jaar eerder het doel voor 2030 te halen. De prognose weerspiegelt de groeiende vraag naar chipproductieapparatuur voor AI.

Linux Foundation start BUILD Foundation voor Bazel
Nieuws
5 min

15 okt 08:43

Linux Foundation start BUILD Foundation voor Bazel

Met ASML als een van zes startleden wil de Linux Foundation Bazel-maintainers, documentatie, IDE-integraties en softwareketenbeveiliging gezamenlijk ondersteunen. Dat raakt teams die Bazel dagelijks gebruiken voor builds en tests.

Jetten zoekt akkoord met Trump over ASML’s DUV-export
Nieuws
2 min

25 sep 04:30

Jetten zoekt akkoord met Trump over ASML’s DUV-export

Premier Rob Jetten zegt dat hij met Trump en Amerikaanse politici over de MATCH Act sprak en nog op een werkbare afspraak rekent. Het voorstel kan ASML’s immersie-DUV-export naar China raken.