Een serverrack met kabels en apparatuur in een donkere ruimte.
Nieuws14 oktober · 02:234 min leestijd

NVIDIA deelt Vera Rubin-rack- en compute-trayontwerpen met OCP

NVIDIA deelt via OCP rack- en compute-trayontwerpen voor Vera Rubin. MGX 1.2 beschrijft racks tot 250 kW, vloeistofkoeling en ventilatorloze trays, maar noemt geen leverdatum of partnerconfiguratie.

NVIDIA draagt via MGX 1.2 Vera Rubin-rack- en compute-trayontwerpen bij aan OCP, voor rackconfiguraties tot 250 kW, maakte het bedrijf op 12 oktober bekend.

Stroom, koeling en rackindeling krijgen zo een concretere referentie voor Nederlandse datacenters en AI-infrabouwers. Voor bedrijven die AI alleen via een API inkopen, verandert de capaciteit of prijs hierdoor niet; de directe inzet ligt bij partijen die AI-hardware bouwen, plaatsen of beheren.

MGX 1.2 koppelt rack, trays en koeling

NVIDIA schaart de bijdrage onder het derde generatie MGX-referentieontwerp voor AI-datacenters, dat via OCP’s Open DC Initiative loopt. MGX 1.2 gebruikt vloeistofkoeling op rackschaal met blind-mate-koppelingen die vanzelf aansluiten wanneer een compute tray (rekenlade) in het rack wordt geplaatst. Het ontwerp beschrijft ook verbindingen op rackschaal die met verschillende systeemonderdelen moeten samenwerken, plus een vloeistofgekoelde busbar (stroomrail) van 5.000 A. De architectuur ondersteunt rackconfiguraties tot 250 kW.

De compute trays zijn ventilatorloos en vloeistofgekoeld. Configureerbare vakken voor I/O-modules en vaste interfaces voor stroom en koeling moeten partners helpen eigen systemen op dezelfde basis te bouwen. MGX 1.2 voegt ook ondersteuning toe voor 19-inch apparatuur en racks met hogere dichtheid. NVIDIA schrijft dat de modulariteit assemblage, tests en onderhoud versnelt. De aankondiging bevat geen onafhankelijke meting van die tijdwinst.

NVIDIA-visualisatie van rijen AI-racks met leidingen voor vloeistofkoeling. Bron: NVIDIA
NVIDIA-visualisatie van rijen AI-racks met leidingen voor vloeistofkoeling. Bron: NVIDIA

Naast Vera Rubin NVL72, dat NVIDIA positioneert voor grootschalige training en inferentie, beschrijft het bedrijf een afzonderlijk Vera CPU-rack. Dat ontwerp richt zich op het aanroepen van tools, orkestratie en afgeschermde uitvoering, zodat AI-agenten met toepassingen, gegevens en diensten kunnen werken. De bijdrage raakt daarmee de rack- en traylaag van compute. Dat zegt op zichzelf niets over het vrijgeven van ieder onderdeel van het Vera Rubin-platform.

MGX vormt al de basis voor partnerplannen

MGX bestond al als modulaire rackarchitectuur waarop leveranciers eigen systemen kunnen bouwen. Een concrete route is de samenwerking met d-Matrix: het bedrijf plant de eerste Raptor-XPU’s in een MGX-rack met NVLink Fusion voor het vierde kwartaal van 2027. De aangekondigde opstelling combineert Raptor met Vera-CPU’s, NVLink-switches en BlueField-4-DPU’s. Dat is een productplan voor een toekomstige accelerator, geen aanwijzing dat de nieuwe Vera Rubin-rackconfiguraties nu te bestellen zijn.

De OCP-bijdrage verbreedt dus de gedeelde ontwerpbasis rond voeding, koeling, verbindingen en trays. Een systeembouwer kan die onderdelen gebruiken om een rack voor zijn eigen klant samen te stellen. De uiteindelijke samenstelling blijft afhankelijk van de gekozen compute, netwerkkaarten, switches, koeling en leverancier.

OCP verdeelt ontwerpwerk over drie lagen

OCP’s specificatie voor de datacenterfaciliteit staat los van MGX 1.2. De v0.7-richtlijnen voor AI-datacenters richten zich op 2027 en 2028 en behandelen onder meer vloerindeling, vermogensdichtheid en koeling. AMD, Google, Meta en NVIDIA staan als auteurs vermeld. Die specificatie gaat over het gebouw en de technische ruimte; de nieuwe NVIDIA-bijdrage gaat over rack- en trayontwerpen.

Meta’s OCP-werk ligt weer een laag verderop. Het bedrijf toonde een vloeistofgekoeld IcePack-netwerkrack en IceCube-switchblades met 102,4 Tbps capaciteit. De netwerkbijdrage omvat ook OSPA, een switchplatformspecificatie die nog bij OCP ter beoordeling ligt. Dat netwerkontwerp behandelt hoe accelerators gegevens uitwisselen; het is een andere bijdrage dan NVIDIA’s rack- en compute-trayontwerpen.

AMD presenteerde op dezelfde top Helion, een open rackblauwdruk voor agentische AI. De fabrikant beschrijft een CPU-only-uitvoering tot 32.768 processorkernen en een aparte CPU/GPU-uitvoering, met partnerconfiguraties gepland voor november. De Helion-blauwdruk verdeelt agentuitvoering tussen die CPU-only-racks en systemen met CPU’s en GPU’s. Net als bij NVIDIA gaat het om een referentieontwerp; AMD meldt dat de partnerconfiguraties nog in ontwikkeling zijn.

Prijs, licentie en levertijd blijven open

NVIDIA noemt technische eigenschappen en de maximale rackcapaciteit, maar de aankondiging koppelt daar geen prijs, leverdatum of partnerconfiguratie aan. Ze specificeert evenmin of de rack- en traybijdrage al als definitieve OCP-specificatie is goedgekeurd, welke ontwerpbestanden beschikbaar zijn en welke licentievoorwaarden gelden. De afzonderlijke open-sourcecomponenten voor DSX die NVIDIA in dezelfde blog noemt, zijn een andere bijdrage. Op basis van dit bericht is niet te zeggen dat de hele Vera Rubin-stack open is.

Ook de 250 kW is een ontwerpgrens, geen stroomverbruik dat voor elk rack geldt. Een datacenterteam heeft voor een begroting nog een concrete configuratie nodig, met afmetingen, aansluitwaarden, koeling, prijs en leveringsvoorwaarden. Die gegevens bepalen of een rack in een bestaande zaal past en welke stroom- en koelcapaciteit daarvoor nodig is. De gevolgen beginnen bij datacenters, systeemintegrators en leveranciers die zulke racks willen ontwerpen of plaatsen.

De OCP-ontwikkelingen raken nu de faciliteit, het rack en het netwerk. De NVIDIA-bijdrage vult daarin de rack- en compute-traylaag in. Voor een concrete inkoopbeslissing zijn partnerconfiguraties met vermogensvraag, koeleisen, prijs en leverdatum bepalend. Dat zijn de gegevens die de gedeelde MGX-basis moeten vertalen naar een installatie die een datacenter daadwerkelijk kan plannen.

Veelgestelde vragen

Alisina Nawabi
Geschreven doorAlisina Nawabi

AI Product Engineer & Solutions Architect

Van AI-infra naar toepassing

Ik denk mee over waar AI je werk echt helpt, ontwerp de oplossing en realiseer het hele traject van eerste schets tot werkende software. Waar het kan, houd ik systemen self-hosted en automatiseer ik terugkerend werk.

Meer informatie

Dit artikel is geproduceerd samen met het Agent Team. Meer over de redactie.

Genoemde integraties

Dit artikel noemt deze tools. Ik koppel ze op maat aan je eigen systemen.

Gerelateerde artikelen

AMD daagt Nvidia uit met AI-racksysteem Helios, Microsoft wordt afnemer
Nieuws
4 min

20 jul 16:22

AMD daagt Nvidia uit met AI-racksysteem Helios, Microsoft wordt afnemer

AMD daagt Nvidia voor het eerst op systeemniveau uit met Helios, een rack-schaal AI-systeem van 72 versnellers, en strikt Microsoft als afnemer voor Azure. Hoe groot die afname is, maakten beide bedrijven niet bekend.

Meta deelt open netwerkontwerp voor AI-clusters
Nieuws
5 min

13 okt 00:09

Meta deelt open netwerkontwerp voor AI-clusters

Meta toont bij OCP nieuwe AI-netwerken van rack tot regio en dient OSPA v1.0 in. De specificatie voor switchbeheer staat nog onder review, terwijl ESUN al als 1.0 is gepubliceerd.

AMD presenteert Helion-blauwdruk voor AI-agentenracks
Nieuws
4 min

12 okt 20:30

AMD presenteert Helion-blauwdruk voor AI-agentenracks

AMD schetst Helion als open OCP-blauwdruk voor AI-agenten. Het ontwerp biedt een CPU-only route voor hyperscalers of een geïntegreerd CPU/GPU-rack voor ondernemingen. Partnerconfiguraties staan gepland voor november.

d-Matrix kiest Nvidia NVLink Fusion voor inference-racks
Nieuws
4 min

11 sep 02:29

d-Matrix kiest Nvidia NVLink Fusion voor inference-racks

d-Matrix kiest Nvidia’s NVLink Fusion voor Raptor, een nieuwe inference-XPU die in dezelfde rackarchitectuur als Nvidia-GPU’s moet werken. De integratie belooft lage latency, maar eerste systemen komen pas in Q4 2027.

Microsoft wil zijn Maia 300-AI-chip mogelijk al in september onthullen
Nieuws
4 min

10 aug 20:34

Microsoft wil zijn Maia 300-AI-chip mogelijk al in september onthullen

Microsoft wil zijn AI-chip Maia 300 dit najaar onthullen, mogelijk al in september, en onderhandelt met TSMC over ruim 300.000 exemplaren voor 2027. Wat dat betekent voor Azure-klanten die nu rekenkracht inkopen.

AMD koopt chipstartup Taalas die AI-modellen in silicium etst
Nieuws
4

7 aug 00:11

AMD koopt chipstartup Taalas die AI-modellen in silicium etst

AMD koopt de Canadese chipstartup Taalas, die de gewichten van een AI-model rechtstreeks in het silicium etst. Wat die techniek belooft, waar ze vastloopt, en wat het betekent voor de prijs van je AI-functies.