FLOH
Diensten
Integraties
Cases
Producten
Gratis Tools
Over FLOH
Kennis
Gratis scan
hybride bonding
Terug naar Kennishub
Concept

Hybride bonding

Techniek om chips direct op elkaar te stapelen zonder soldeerbolletjes

Nieuws· 1

Besi boekt 128,8 procent meer chiporders door AI-vraag
Nieuws
3 min

23 jul 08:12

Besi boekt 128,8 procent meer chiporders door AI-vraag

Besi uit Duiven zag zijn kwartaalorders met 128,8 procent stijgen tot 292,9 miljoen euro. De groei komt vooral uit hybride bonding, photonics en datacenters voor AI, en breidt de AI-boom in de Nederlandse chipketen uit tot voorbij ASML.

Verwante concepten

AI-chipvraag· 1
AI-hardwaregolf· 1
AI-gerelateerde chipvraag· 1
Nederlandse chipketen· 1

Past binnen deze thema's

AI-soevereiniteit: Europa's antwoord op Amerikaanse dominantie en de gevolgen voor het midden- en kleinbedrijf
AI-soevereiniteit: Frankrijks keuze voor Mistral
Europese AI-soevereiniteit: van afhankelijkheid naar eigen kracht
FLOH

Software, AI en integraties op maat. Van eerste idee tot werkend product.

Aanbod

  • Diensten
  • Integraties
  • Cases
  • Gratis Automatiseringsscan

Producten

  • Producten
  • Threadline
  • Conexus
  • Gratis Tools
  • Agent Skills

FLOH

  • Over FLOH
  • Kennis
  • Gidsen
  • Verhalen
  • Redactie
  • Veelgestelde vragen
  • Contact
•

© 2026 FLOH Solutions. Alle rechten voorbehouden. · Kvk-nr: 78007984

Terug naar Kennishub